崇达技术前三季度净利润翻倍 AI服务器PCB布局成转型关键
印制电路板行业迎来新一轮价格与需求共振周期，崇达技术（002815）交出了一份亮眼的成绩单。2026年前三季度，这家以高多层板、HDI板、IC载板为核心产品的PCB企业实现营业收入75.81亿元，同比增长35.55%；归属于上市公司股东的净利润达6.50亿元，同比增长107.33%。其中第三季度单季表现尤为突出——营收32.51亿元，同比增长57.84%，净利润4.98亿元，同比暴增441.01%。
产能利用率超九成，排产秩序良好
11月13日，有投资者在互动平台就崇达技术当前生产状况和排产紧张程度提问。公司方面回应表示，目前生产经营一切正常，整体产能利用率维持在90%以上，排产节奏有序。
不过对于四季度能否延续增长势头，崇达技术的态度相对审慎。公司坦言，当前订单保持稳定、高端产品占比仍在提升，但原材料价格波动、汇率变化以及产能爬坡节奏等因素叠加，四季度业绩仍存在不确定性。
从产品结构看，崇达技术的业务覆盖面较广，产品线包括高多层板、HDI板、FPC、软硬结合板及IC载板等，配资平台合规下游应用场景横跨通信、服务器、手机、电脑、汽车、工控和医疗等多个领域。这种多元化布局既是分散风险的手段，也为其切入高景气赛道提供了基础。
AI服务器PCB被定为高端转型核心方向
在近日召开的第三季度业绩说明会上，崇达技术明确提出将持续加大对AI服务器PCB的投入力度，将其视为高端转型的核心方向。公司计划加快相关产能释放与客户认证导入，以此提升高附加值产品在整体营收中的占比。
事实上，这一战略方向已在研发端有所体现。今年前三季度，崇达技术的研发资源重点聚焦于高频高速高层板、HDI板和IC载板等高附加值品类，下一代产品规划则直接指向服务器、交换机和光模块PCB板。
国金证券在相关研报中指出，AI服务器、交换机以及高速互联需求的持续增长，正在带动高多层板、高阶HDI和低损耗材料的需求放量。单机柜PCB用量与价值量的双重提升，使得拥有高端产能的头部厂商保持较高利用率。崇达技术的战略选择与这一行业判断高度吻合。
上游涨价传导至中游，三季度或为拐点
除了需求端的拉动，供给侧的成本变化也在影响PCB行业格局。近期电子布、铜箔及覆铜板价格持续上行，印制电路板厂商已陆续启动重新报价。由于板厂相较上游材料存在一定的涨价时滞，行业分析认为三季度有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨节点。
崇达技术90%以上的产能利用率，叠加高附加值产品占比的提升，使其在这轮行业景气度回升中具备一定的议价空间。但原材料成本和汇率的不确定性，也意味着后续盈利能力的稳固仍需观察。
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